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28-6553-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Número de pieza
28-6553-18
Fabricante/Marca
Serie
55
Estado de la pieza
Active
embalaje
Bulk
Temperatura de funcionamiento
-
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Closed Frame
Tipo
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Tin
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
200.0µin (5.08µm)
Contacto Finalizar - Publicar
Tin
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
32 (2 x 16)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Publicar
Beryllium Copper
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