La imagen puede ser una representación.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
MEC1609I-PZP
MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
Número de pieza
MEC1609I-PZP
Fabricante/Marca
Serie
-
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tube
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 85°C
Tipo de montaje
Surface Mount
Aplicaciones
I/O Controller
Paquete / Estuche
144-LFBGA
Interfaz
ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC
Paquete de dispositivo del proveedor
144-LFBGA (10x10)
Suministro de voltaje
3.3V
Procesador central
ARC-625D
Número de E/S
115
Tamaño de RAM
16KB
Tipo de memoria del programa
FLASH (192 kB)
Serie de controladores
-
Solicitud de cotización
Complete todos los campos obligatorios y haga clic en "ENVIAR", nos comunicaremos con usted en 12 horas por correo electrónico. Si tiene algún problema, deje mensajes o envíe un correo electrónico a [email protected], le responderemos lo antes posible.
En stock 42578 PCS
Información del contacto
Productos relacionados
Palabras clave deMEC1609I-PZP
MEC1609I-PZP Componentes electrónicos
MEC1609I-PZP Ventas
MEC1609I-PZP Proveedor
MEC1609I-PZP Distribuidor
MEC1609I-PZP Tabla de datos
MEC1609I-PZP Fotos
MEC1609I-PZP Precio
MEC1609I-PZP Oferta
MEC1609I-PZP El precio más bajo
MEC1609I-PZP Buscar
MEC1609I-PZP Adquisitivo
MEC1609I-PZP Chip