La imagen puede ser una representación.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
514-AG12D-LF

514-AG12D-LF

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Número de pieza
514-AG12D-LF
Serie
500
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tube
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 105°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Closed Frame
Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Tin
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
-
Contacto Finalizar - Publicar
Tin
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
14 (2 x 7)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
-
Material de contacto - Publicar
Beryllium Copper
Solicitud de cotización
Complete todos los campos obligatorios y haga clic en "ENVIAR", nos comunicaremos con usted en 12 horas por correo electrónico. Si tiene algún problema, deje mensajes o envíe un correo electrónico a [email protected], le responderemos lo antes posible.
En stock 41951 PCS
Información del contacto
Palabras clave de514-AG12D-LF
514-AG12D-LF Componentes electrónicos
514-AG12D-LF Ventas
514-AG12D-LF Proveedor
514-AG12D-LF Distribuidor
514-AG12D-LF Tabla de datos
514-AG12D-LF Fotos
514-AG12D-LF Precio
514-AG12D-LF Oferta
514-AG12D-LF El precio más bajo
514-AG12D-LF Buscar
514-AG12D-LF Adquisitivo
514-AG12D-LF Chip