SAMSUNG (Samsung Semiconductor)
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K4F6E3S4HM-MGCJT
K4F6E3S4HM-MGCJT
Número de pieza
K4F6E3S4HM-MGCJT
Categoría
Memory > Multichip Package Memory
Fabricante/Marca
SAMSUNG (Samsung Semiconductor)
Encapsulación
FBGA
Embalaje
taping
Número de paquetes
2000
Descripción
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