MORNSUN (Jin Shengyang)
La imagen puede ser una representación.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
TDA51S485HC SOIC16encapsulation RS485 half-duplex isolated transceiver MSL=3, please bake before boarding

TDA51S485HC

SOIC16encapsulation RS485 half-duplex isolated transceiver MSL=3, please bake before boarding
Número de pieza
TDA51S485HC
Categoría
Communication interface chip/UART/485/232 > Digital isolator
Fabricante/Marca
MORNSUN (Jin Shengyang)
Encapsulación
SOIC-16-300mil
Embalaje
taping
Número de paquetes
1000
Descripción
Solicitud de cotización
Complete todos los campos obligatorios y haga clic en "ENVIAR", nos comunicaremos con usted en 12 horas por correo electrónico. Si tiene algún problema, deje mensajes o envíe un correo electrónico a [email protected], le responderemos lo antes posible.
En stock 61578 PCS
Información del contacto
Palabras clave deTDA51S485HC
TDA51S485HC Componentes electrónicos
TDA51S485HC Ventas
TDA51S485HC Proveedor
TDA51S485HC Distribuidor
TDA51S485HC Tabla de datos
TDA51S485HC Fotos
TDA51S485HC Precio
TDA51S485HC Oferta
TDA51S485HC El precio más bajo
TDA51S485HC Buscar
TDA51S485HC Adquisitivo
TDA51S485HC Chip