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232-1297-00-3303

232-1297-00-3303

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Número de pieza
232-1297-00-3303
Fabricante/Marca
Serie
OEM
Estado de la pieza
Active
embalaje
Bulk
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 105°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Closed Frame
Tipo
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polyether Imide (PEI), Glass Filled
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
250.0µin (6.35µm)
Contacto Finalizar - Publicar
Gold
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
32 (2 x 16)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
250.0µin (6.35µm)
Material de contacto - Publicar
Beryllium Copper
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