La imagen puede ser una representación.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
20-81156-310C
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Número de pieza
20-81156-310C
Fabricante/Marca
Serie
8
Estado de la pieza
Active
embalaje
Bulk
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 105°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Closed Frame, Elevated
Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
30.0µin (0.76µm)
Contacto Finalizar - Publicar
Gold
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
20 (2 x 10)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
10.0µin (0.25µm)
Material de contacto - Publicar
Brass
Solicitud de cotización
Complete todos los campos obligatorios y haga clic en "ENVIAR", nos comunicaremos con usted en 12 horas por correo electrónico. Si tiene algún problema, deje mensajes o envíe un correo electrónico a [email protected], le responderemos lo antes posible.
En stock 47996 PCS
Información del contacto
Productos relacionados
Palabras clave de20-81156-310C
20-81156-310C Componentes electrónicos
20-81156-310C Ventas
20-81156-310C Proveedor
20-81156-310C Distribuidor
20-81156-310C Tabla de datos
20-81156-310C Fotos
20-81156-310C Precio
20-81156-310C Oferta
20-81156-310C El precio más bajo
20-81156-310C Buscar
20-81156-310C Adquisitivo
20-81156-310C Chip