La imagen puede ser una representación.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
32-3552-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Número de pieza
32-3552-10
Fabricante/Marca
Serie
55
Estado de la pieza
Active
embalaje
Bulk
Temperatura de funcionamiento
-
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Closed Frame
Tipo
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Tin
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
200.0µin (5.08µm)
Contacto Finalizar - Publicar
Tin
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
32 (2 x 16)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Publicar
Beryllium Copper
Solicitud de cotización
Complete todos los campos obligatorios y haga clic en "ENVIAR", nos comunicaremos con usted en 12 horas por correo electrónico. Si tiene algún problema, deje mensajes o envíe un correo electrónico a [email protected], le responderemos lo antes posible.
En stock 51148 PCS
Información del contacto
Productos relacionados
Palabras clave de32-3552-10
32-3552-10 Componentes electrónicos
32-3552-10 Ventas
32-3552-10 Proveedor
32-3552-10 Distribuidor
32-3552-10 Tabla de datos
32-3552-10 Fotos
32-3552-10 Precio
32-3552-10 Oferta
32-3552-10 El precio más bajo
32-3552-10 Buscar
32-3552-10 Adquisitivo
32-3552-10 Chip